芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉
基本信息
| 申请号 | CN202110643998.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113322017A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113322017A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | C09J7/26（2018.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 汪义方;安海宁;唐春峰 | 申请（专利权）人 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱如松 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区巷灯街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层，由开孔的发泡材料制成；外圈层，由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层，本发明的结构泡棉通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠，并且粘接胶层进行开孔处理后，使本结构泡棉具有密度低，易压缩且压缩永久变形率低，防水，压缩过程中避免有气泡滞留的优点。 |
