一种半导体激光器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921382497.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210577010U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210577010U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H01S5/022;H01S5/024 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴林福生;薛正群;康瑞林;苏辉 | 申请（专利权）人 | 福州中科光芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人 | 丘鸿超;蔡学俊 |
| 地址 | 350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园E区14号楼4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，该封装结构包括安装有管脚的管座，所述管座上的凸台上前、后设置有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉上分别设置有第一激光器芯片LD1和第二激光器芯片LD2，用于发出激光的LD1芯片和用于接收激光的LD2芯片封装在同一平面上，且所述LD1芯片与LD2芯片的出光脊条在一定空间范围内同轴。该封装结构易于实现，结构简单，生产成本低。 |
