一种芯片镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201921395840.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210560758U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210560758U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | C23C26/00;B05C13/02 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李敬波;薛正群;施文贞;邓仁亮 | 申请（专利权）人 | 福州中科光芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人 | 林捷;蔡学俊 |
| 地址 | 350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园E区14号楼4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片镀膜装置，包括环形夹具，在环形夹具内周设置有用以支撑芯片的阶梯部，在环形夹具外周设置有凹槽，还包括用以夹取环形夹具的夹子。本实用新型结构简单，操作简便，在芯片镀膜时，便于取放。 |
