分布式发热板结构
基本信息
| 申请号 | CN202021575374.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213126511U | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN213126511U | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H05B3/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马西健 | 申请（专利权）人 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京思创大成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高爽 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市鸠江经济开发区富强路58号5#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分布式发热板结构，包括：底板；第一绝缘层，第一绝缘层设置于底板上；导热层，导热层设置于第一绝缘层上；多个电热模块，多个电热模块沿导热层的表面成矩阵分布，每个电热模块分别与外界电源电性连接；第二绝缘层，第二绝缘层覆盖于多个电热模块的表面。多个电热模块沿导热层的表面成矩阵分布，每个电热模块分别与外界电源电性连接，提高整个发热板的热量分布的均匀性。第一电热板和第二电热板交替设置，即第一电热板加热后，可利用第二电热板保持恒温，减少能耗，避免电热板频繁启动。 |
