一种芯片老化检测装置
基本信息
| 申请号 | CN201821823956.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209311627U | 公开（公告）日 | 2019-08-27 |
| 申请公布号 | CN209311627U | 申请公布日 | 2019-08-27 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李泽新 | 申请（专利权）人 | 西安西测测试技术股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710023 陕西省西安市莲湖区丰禾路275号太奥广场商业区11号楼2单元22308室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片老化检测技术领域，尤其为一种芯片老化检测装置，包括检测箱，所述检测箱顶端左侧通过转轴转动连接有箱盖，所述检测箱底端内侧固定连接有第一支架，所述第一支架顶端固定连接有第一滑轨，所述检测箱底端内侧滑动连接有第二支架，所述第二支架顶端固定连接有第二滑轨，所述第一滑轨外侧与放置台滑动连接，所述放置台内侧与第二滑轨滑动连接，本实用新型中，通过设置的第一滑轨、第二滑轨、放置台、第一弹簧和第二弹簧，可以适应不同大小的厚度的电路板，方便在芯片运行时，进行老化检测，且同时可以监测到芯片运行的状态，提高检测效果，而且安装与拆卸十分方便，操作简单，提升工作效率。 |
