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晶圆打点方法和重定位方法

基本信息

申请号 CN202010142412.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111312645A 公开（公告）日 2020-06-19
申请公布号 CN111312645A 申请公布日 2020-06-19
分类号 H01L21/68(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I 分类 -
发明人 马勇;梁锦昌;张伟;门洪达 申请（专利权）人 广西天微电子有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 罗平
地址 542800广西壮族自治区贺州市生态产业园标准厂房三期3号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种晶圆打点方法和重定位方法，晶圆打点方法包括：获取晶圆的中测文件；根据所述中测文件选择打点区域，并修改所述中测文件中打点区域的晶粒的分组值为设定值；根据修改后的所述中测文件，对晶圆进行打点；其中，所述打点区域包含的晶粒数小于所述晶圆包含的不良晶粒数，所述打点区域的晶粒修改后的分组值与所述打点区域外相邻设置的晶粒的分组值均不相同。通过选择恰当的打点区域，并对所述打点区域中的晶粒进行打点，一方面可以利用打点晶粒在晶圆移动至其他机台时进行对准，从而保证了重定位的对准精度；另一方面也减少了需要打墨点的晶粒数量，节省了打点工艺所需的材料和时间，从而实现了对准精度和打点效率之间的平衡。