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陶瓷板湿贴法安装方法

基本信息

申请号	CN201410439492.4	申请日	-
公开（公告）号	CN104179320B	公开（公告）日	2016-05-25
申请公布号	CN104179320B	申请公布日	2016-05-25
分类号	E04F13/14(2006.01)I	分类	建筑物;
发明人	王建军;何泽敏;李蝶思	申请（专利权）人	重庆广建装饰股份有限公司
代理机构	重庆中流知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	重庆广建装饰股份有限公司
地址	400020 重庆市江北区寸滩港城工业园D区总部时代大厦8-10层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种陶瓷板湿贴法安装方法，包括如下步骤：a、将Z型粘接件的一端粘贴在陶瓷板的背面；待环氧树脂粘合剂完全干后，将陶瓷板浸入水中，充分浸泡润湿；b、对墙体基层凹凸不平的部分进行剔平或找平，并浇水充分润湿；c、取步骤a中的陶瓷板，在陶瓷板的背面均匀抹上水泥砂浆层，将涂抹有水泥砂浆层的陶瓷板自下而上铺贴在墙体基层上，边铺贴陶瓷板，边采用电动整平锤进行整平；d、采用与陶瓷板颜色相同的水泥浆进行勾缝处理；本发明在将陶瓷板进行浸泡之前，将Z型粘接件粘贴在陶瓷板的背面，该粘接件在陶瓷板安装好后被包裹于水泥砂浆层内，增大了陶瓷板与水泥砂浆层之间的结合度和拉力，使陶瓷板不易与水泥砂浆层分离而发生脱落。