一种基于上下钻孔电路板的孔位检测方法及检测设备
基本信息
| 申请号 | CN201910812486.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110567369B | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN110567369B | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | G01B11/00;G01B11/12;G01B11/22 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 胡冰峰;张志军;陈朋飞;郭勇祥;杨红军 | 申请（专利权）人 | 苏州康代智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 康代影像科技（苏州）有限公司;苏州康代智能科技股份有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区科智路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于上下钻孔电路板的孔位检测方法及检测设备，从上下钻孔的偏移度和孔深度判断孔位是否合格，检测设备为电路板成像提供上下光源补光环境，利用电路板的正面成像信息，判断孔位是否贯穿、偏移度是否合格、孔位深度是否合格。本发明全面检测电路板的孔位质量，利用本发明的检测方法，即使在顶孔或底孔发生钻孔倾斜或者顶孔与底孔的钻孔深度不一致的情况，同样能够准确地测量电路板的孔位质量。 |
