半导体芯片及其版图设计方法、装置
基本信息
| 申请号 | CN201810845616.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110852029A | 公开（公告）日 | 2020-02-28 |
| 申请公布号 | CN110852029A | 申请公布日 | 2020-02-28 |
| 分类号 | G06F30/392 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 王小乐 | 申请（专利权）人 | 熠芯（珠海）微电子研究院有限公司 |
| 代理机构 | 广东广和律师事务所 | 代理人 | 陈巍巍 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-20527 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及了一种半导体芯片及其版图设计方法、装置，该版图设计方法包括：获取半导体芯片的版图数据文件，并从所述版图数据文件中提取包含通孔信息的通孔层文件；根据所述通孔层文件中通孔信息生成金属互连层文件；在金属互连层文件中，在至少一个通孔所对应的区域添加相应的额外金属图形；在金属互连层文件中，根据用户需求生成金属连接图形。实施本发明的技术方案，可避免因金属溢出带来的失效问题，从而使得半导体芯片的良率得到了保障。 |
