一种手机壳批量打磨定位工装
基本信息
| 申请号 | CN202023145648.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213970639U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213970639U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | B24B41/06（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 彭涛 | 申请（专利权）人 | 深圳市华亿明投资发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳得本知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁江龙 |
| 地址 | 518100广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区炳坑工业区6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机壳批量打磨定位工装，包括工作台，所述工作台的底部四角连接有工作台支撑腿，工作台的顶部左右两端连接有传送带支撑腿，传送带支撑腿的上端连接有传送带，工作台的右端顶部连接有打磨装置，工作台的前后侧壁连接有定位板固定块支腿，定位板固定块支腿的顶部连接有定位板固定块，定位板固定块的顶部开设有插块卡槽，插块卡槽的内腔插接有插块，插块的顶部连接有定位板。该一种手机壳批量打磨定位工装，通过设置的转动球体可防止手机壳与斜挡板因为摩擦力过大卡住，通过设置的斜挡板方便手机壳进行定位，通过设置的插块卡槽方便定位板的前后调节位置从而对不同大小的手机壳进行定位。 |
