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一种阵列波导光栅芯片的封装结构

基本信息

申请号 CN202120425418.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214750918U 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN214750918U 申请公布日 2021-11-16
分类号 G02B6/124（2006.01）I 分类 光学;
发明人 杨明;何伟炜;高红强;肖潇 申请（专利权）人 宁波芯速联光电科技有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 党蕾
地址 315000浙江省宁波市鄞州区姜山镇科技园区高压路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种阵列波导光栅芯片的封装结构，涉及阵列波导光栅芯片封装技术领域，包括：封装座，封装座上包括承载阵列波导光栅芯片的芯片封装区，以及环绕芯片封装区的线束封装区；线束封装件，设置于线束封装区，线束封装件的顶部设有一走线槽，底部与封装座的上表面之间具有一间距；两L型出线装置，出线口朝向封装座外部，进线口与走线槽连通且每个L型出线装置通过一位置调节结构滑动连接于线束封装件的底部；第一盖体，盖设于芯片封装区的上方并与封装座固定连接；第二盖体，盖设于封装座的上方并与封装座可拆卸连接。有益效果是可以根据实际需求调整L型出线装置的位置，并能够通过调整线束的走线方式使得线束按照调整后的位置出线。