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一种加工化合物半导体圆片的打磨装置

基本信息

申请号 CN202120307577.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214445149U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214445149U 申请公布日 2021-10-22
分类号 B24B7/22;B24B41/06;B24B47/00;B24B55/06;B24B55/12 分类 磨削；抛光;
发明人 何伟炜;杨明;高红强;肖潇 申请（专利权）人 宁波芯速联光电科技有限公司
代理机构 郑州欧凯专利代理事务所（普通合伙） 代理人 杨丽
地址 315000 浙江省宁波市鄞州区姜山镇科技园区高压路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于半导体圆片技术领域，尤其为一种加工化合物半导体圆片的打磨装置，包括装置本体和置物板，所述装置本体的内部安装有电机，且电机的上方连接有第一齿轮，所述第一齿轮的左侧设置有第二齿轮，且第二齿轮的轴心处安装有转动轴，所述转动轴的中间部位设置有轴承，且轴承的左侧安装有螺母，所述第二齿轮的上方连接有第三齿轮，且第三齿轮的中间部位设置有阶梯轴，并且阶梯轴的表面安装有挤压块，所述置物板安装于装置本体的内部，且置物板的上表面连接有限位块，所述限位块的表面设置有弹簧。该加工化合物半导体圆片的打磨装置，可以方便快速的对半导体圆片进行固定，可以方便有效的对半导体圆片进行防尘处理。