光纤熔接机高精度伺服驱动控制系统用芯片及其控制方法
基本信息
申请号 | CN201710482271.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107357198B | 公开(公告)日 | 2019-04-30 |
申请公布号 | CN107357198B | 申请公布日 | 2019-04-30 |
分类号 | G05B19/042(2006.01)I; G02B6/255(2006.01)I | 分类 | 控制;调节; |
发明人 | 李向阳 | 申请(专利权)人 | 华夏银行股份有限公司西安分行 |
代理机构 | 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 麦春明 |
地址 | 710077 陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地A座9层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种光纤熔接机高精度伺服驱动控制系统用芯片及其控制方法,锁相环模块通过分频器与图像传感器时钟产生模块连接;电擦写可编程存储器与串行通讯接口连接,串行通讯接口与核心控制芯片CPU连接,串行通信总线模块、串行通信命令处理模块分别与核心控制芯片CPU连接,串行通信命令处理模块分别与串行通信总线模块、按键扫描模块、限位检测模块连接,串行通信命令处理模块通过液晶背光控制模块与液晶背光控制模块连接,串行通信命令处理模块通过步进电机驱动控制模块与伺服电机连接。解决了现有光纤熔接机功耗大、效率低、可靠性差,只能实现模糊控制,导致光纤熔接机接续品质低,寿命短的问题。 |
