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一种化金双面电路板

基本信息

申请号 CN201920755189.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210112405U 公开（公告）日 2020-02-21
申请公布号 CN210112405U 申请公布日 2020-02-21
分类号 H05K3/24 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄伟;刘颜飞;鲁楠 申请（专利权）人 杭州鹏润电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种化金双面电路板，包括电路板主体，电路板主体的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，辅助化金装置包括第一密封框和第二密封框，第一密封框上设有用于放置电路板主体的容纳槽，第二密封框设有凸起方框，凸起方框和容纳槽配合卡接，凸起方框和电路板主体抵接，第一密封框和第二密封框上对应电路板主体表面电路的位置上设有开口。将电路板主体边框上不需要化金的部分密封起来，在化金过程中不与反应溶液接触，避免金的浪费。化金完成后，第一密封框和第二密封框可在电路板主体上拆下来，对另一块电路板进行辅助化金，重复利用，提高资源利用率，减少生产成本。