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一种电路板碳膜代金工艺及设备

基本信息

申请号 CN201910499765.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110113886B 公开（公告）日 2020-04-17
申请公布号 CN110113886B 申请公布日 2020-04-17
分类号 H05K3/12;H05K3/28 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄伟;刘颜飞;杜永宏 申请（专利权）人 杭州鹏润电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种电路板碳膜代金工艺及设备，其工艺制备步骤如下：在基板上完成线路图形的印刷；在基板上有线路图形的表面进行阻焊油墨印刷，印刷后进行UV固化；然后在需要绝缘的线路上采用油墨印刷绝缘底层，印刷后进行UV固化；最后通过印刷设备的输送带运送到印刷点，滚刷工作，对电路板进行一次印刷，滚刷回刷，对电路板进行二次印刷，印刷后采用烘干机烘干。印刷导电碳膜时，输送带电路板输送到印刷点处，输送带暂停，滚刷对电路板进行印刷，印刷完，输送带再次启动将印刷完的电路板输送走，同时将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，不用每次印刷完手动跟换电路板，提高了生产效率。