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一种应用于VCP电镀过程中的电路板卸料装置

基本信息

申请号 CN201920757053.6 申请日 -
公开（公告）号 CN210112404U 公开（公告）日 2020-02-21
申请公布号 CN210112404U 申请公布日 2020-02-21
分类号 H05K3/18;C25D19/00;C25D17/08 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄伟;刘颜飞;蔡柏森 申请（专利权）人 杭州鹏润电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种应用于VCP电镀过程中的电路板卸料装置，包括机架，机架上垂直于电路板传输的方向设置有两端相互贯通的卸料腔，机架顶部连接有传送机构，传送机构底部连接有若干位于卸料腔内且用于夹紧电路板的夹紧机构，机架上位于电路板的一侧通过电机连接有机械手，机械手上连接有吸取电路板的吸盘，机架上位于电路板的一侧且与吸盘相对的位置设置有定位机构，定位机构包括定位板、调节部和连接板，调节部的一端与连接在机架上的定位板连接，另一端与抵接在电路板侧壁上的连接板连接。本实用新型具有提高工作效率的效果。