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一种多层电路板加工工艺及设备

基本信息

申请号 CN201910499764.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110113878B 公开（公告）日 2020-04-17
申请公布号 CN110113878B 申请公布日 2020-04-17
分类号 H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/28 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄伟;刘颜飞;杜永宏 申请（专利权）人 杭州鹏润电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种多层电路板加工工艺，其依次经过切板、层压、钻孔、PTH、外层图形转移和阻焊等工序制得电路板。印刷设备包括机身，机身上设有工作台，工作台包括第一台面和第二台面，第一台面和第二台面上设有料盘，第一台面和第二台面之间连接有转印板，转印板设有开口，转印板的下方设有输送带，输送带上设有固定盘，固定盘远离输送带的侧面上设有限位槽，限位槽内卡接有电路板，电路板位于开口下方，机身上设有导轨，导轨上设有滚刷，以及用于驱动滚刷沿导轨运动的驱动组件，滚刷和转印板抵接，滚刷的侧壁上设有梯形槽，梯形槽的深度大于料盘侧壁的高度。本发明可以连续对电路板进行阻焊印刷，提高了生产效率，节省人力。