一种硅棒布置结构
基本信息
| 申请号 | CN202021172447.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213037419U | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN213037419U | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | C01B33/035 | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 余涛;冉祎;吴建清;刘晓斌;周维维;杨鹏程 | 申请（专利权）人 | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张子宽 |
| 地址 | 614800 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅棒布置结构，对于60对棒，按照同心圆布置，每相的相电流均位于同一圈硅棒的轨迹上。本实用新型将60对棒按照同心圆的布置方式来布置。特别地，本实用新型中的每相的相电流均位于同一圈硅棒的轨迹上。换言之，本实用新型中的60对棒中的相电流不跨圈。如此，能够精确地控制每圈硅棒的温场，进而提高硅棒质量。 |
