一种通过金属线引导焊接0201元件的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910683137.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110497057B | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN110497057B | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B23K3/03;B23K3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 甘万勇;李妹;罗杰;许传停;张坤 | 申请（专利权）人 | 晶晨半导体（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李永华 |
| 地址 | 518054 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线：金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。 |
