一种高分子材料切割设备
基本信息
| 申请号 | CN201921813783.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211137301U | 公开（公告）日 | 2020-07-31 |
| 申请公布号 | CN211137301U | 申请公布日 | 2020-07-31 |
| 分类号 | B26D1/16(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赵玉翠 | 申请（专利权）人 | 江苏惠庆电器科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡嘉驰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐维铁 |
| 地址 | 221200江苏省徐州市睢宁县庆安镇梁王路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种高分子材料切割设备，涉及切割设备领域。该高分子材料切割设备，包括底板，所述底板的顶部设置有中间架板，所述中间架板的表面开设有滑动槽，所述中间架板的顶部设置有第二气缸，所述第二气缸的输出端设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的一端连接有第一伸缩泵。该高分子材料切割设备，方便在给高分子材料进行切割的时候，通过吸尘箱和吸尘板孔方便将切割过程中的碎屑收集到吸尘箱内，减少碎屑在空中漂浮，在通过水箱和洒水管给切割过后或者在切割的时候进行洒水降低空中的碎屑以及吸附碎屑，增加收集碎屑和灰尘的能力，减少切割过程中的碎屑对周围的人或者环境造成的影响和伤害，减少在切割的时候工人患病的几率。 |
