一种高集成度的智能会议系统装置
基本信息
| 申请号 | CN202021502485.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213186162U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213186162U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H04L29/08;H04L29/06;H04L12/18;H05K7/20 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 刘子龙;溪江莲;尹福荣;仝伟;陈俊;何左银;李婷;刘乐娣;陈兴浩 | 申请（专利权）人 | 昆明能讯科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 地址 | 650000 云南省昆明市经开区云大西路104号云电科技园二期昆明能讯科技有限责任公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高集成度的智能会议系统装置，包括壳体，开设在壳体对称的两侧面和底部的散热孔，壳体内中部悬架式安装有一块中部镂空的安装板，安装板用于安装主板，本实用新型软硬件一体化的解决方案，智能终端通过集成4G模块、电子桌牌模块、无线投屏模块、录音模块等硬件模块，解决会议过程中会议环境准备复杂的问题；通过4G模块，实现各个智能终端之间、智能终端与云服务器之间的通信，将服务端部署到云服务器上，实现会议室预约、资料云共享、会议情况统筹等功能，解决各终端信息孤立的问题，并且基于新的散热结构，使其可以做成高集成化的结构设计，实现体积轻量化设计。 |
