一种集成前置放大电路的深硅探测器模块
基本信息
| 申请号 | CN202110056836.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112885855A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112885855A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L27/146;H01L25/16 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘鹏 | 申请（专利权）人 | 核芯光电科技（山东）有限公司 |
| 代理机构 | 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人 | 张营磊 |
| 地址 | 277200 山东省枣庄市山亭经济开发区青屏路666号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种集成前置放大电路的深硅探测器模块，包括至少两片探测器芯片；各探测器芯片层叠设置，且相邻探测器芯片呈角度设置；探测器芯片包括灵敏区、集成区、键合区及开孔区单元；灵敏区单元包括若干光电单元组成的硅微条；集成区单元包括ASIC芯片，ASIC芯片包括输入输出管脚；键合区包括输入、输出引线焊盘以及键合铝丝；输入引线焊盘与、光电单元以及输入管脚连接；输出引线焊盘与同层的ASIC芯片输出管脚连接，或者相邻层的ASIC芯片输出引线管脚连接；开孔区，用于避让ASIC芯片输出管脚与相邻层的输出引线焊盘的层间走线，同时避让相邻层的ASIC芯片以及焊盘与ASIC芯片管脚间的键合铝丝。 |
