一种基于深硅探测器模块的CT探测器模组
基本信息
申请号 | CN202110172466.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112987072A | 公开(公告)日 | 2021-06-18 |
申请公布号 | CN112987072A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
分类号 | G01T1/161;G01T1/24 | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 刘鹏 | 申请(专利权)人 | 核芯光电科技(山东)有限公司 |
代理机构 | 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人 | 张营磊 |
地址 | 277200 山东省枣庄市山亭经济开发区青屏路666号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种基于深硅探测器模块的CT探测器模组,包括至少两个深硅探测器模块;每个模块包括一片主探测器芯片和至少一片从探测器芯片;主从芯片均设有受光侧,各芯片层叠设置,且相邻芯片呈角度设置;同一模块中各受光侧设置在同一弧面;主从芯片上均设有集成芯片和光电单元;光电单元设置在受光侧,形成光电阵列,每个光电单元与集成芯片的输入管脚连接;同一模块中受光侧的光电单元形成受光面;每个主芯片设有主输出侧,主输出侧与受光侧相对设置;主输出侧设置有读出PCB板,读出PCB板读出焊盘与集成芯片输出管脚连接;各模块层叠且呈角度设置;各模块的受光面设置在同一弧面,形成受光阵列面;相邻芯片间设置有避光层和绝缘层。 |
