金属与塑胶注塑的产品上制造电子线路的结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN201610508397.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107567184A | 公开（公告）日 | 2018-01-09 |
| 申请公布号 | CN107567184A | 申请公布日 | 2018-01-09 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周红卫;吴维琼 | 申请（专利权）人 | 深圳市微航磁电技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518126 广东省深圳市宝安区西乡街道112区河东航城工业区第一栋2层左侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本专利涉及一种“塑胶—金属—电子线路”结构及制造这种结构的方法；其结构由“金属－塑胶－电路”组成其制造方法。具体是采用金属件与塑胶模内注塑、纳米注塑后再制造电子线路；为了防止金属件被腐蚀，用包材对金属上塑胶产品中的金属部分进行保护性包覆，然后再在包覆后的工件上进行电子线路加工，完成电子线路加工及金属部份的精加工后，再剥离包材，这种包覆‑加工‑剥离的方法有效地解决了化学镀环节对金属的腐蚀难题，本专利属于塑胶与金属及电子组件混合制造、增材制造领域。 |
