立体电路制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN200910106506.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101859613B | 公开（公告）日 | 2013-03-27 |
| 申请公布号 | CN101859613B | 申请公布日 | 2013-03-27 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B17/64(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K5/41(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K7/20(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I;B29C43/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周红卫 | 申请（专利权）人 | 深圳市微航磁电技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518126 广东省深圳市宝安区西乡街道112区河东航城工业区第一栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种立体电路制造工艺，具体是采用激光在激光塑胶制品表面扫描，选择性形成精密、紧密导电电路图案，并直接焊接电子元器件的成套技术。包括步骤一：合成一种含有机金属化合物的激光塑胶原料；步骤二：采用这种激光塑胶原料注塑成塑胶件；步骤三：激光选择性扫描塑胶件形成还原出金属粒子的图案；步骤四：快速超声波化学镀，增厚图案上金属层，形成连续导电图案。步骤五：等离子化学抛光；本发明还融合了激光分层烧结(SLS)快速成型技术和包容激光直接制造(LDS)技术并予以工艺和设备创新，是新一代电子、电器和机电一体化产品的环保、环境友好、柔性智能制造的核心技术，用于电子产业、航空航天、交通运输、工业控制等领域。 |
