一种消除芯片连接线反光的方法及摄像头模组
基本信息
| 申请号 | CN202111198039.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113939110A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113939110A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I;H04N5/225（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄尧;付腾;陈永岭;徐淦洲;林映庭;宋凯静 | 申请（专利权）人 | 江西盛泰精密光学有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵玉乾 |
| 地址 | 338000江西省新余市分宜县东外环路东侧（城东工业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种消除芯片连接线反光的方法及摄像头模组，属于摄像头技术领域，提出以下方案：一种消除芯片连接线反光的方法，应用于摄像头模组，摄像头模组包括通过金线信号连接的芯片与线路板，包括：对线路板进行清洗，并基于贴合设备将热固胶涂抹于清洗后的线路板；并在线路板的热固胶涂抹位置对支架组件和马达组件进行加热固化；对信号连接芯片与线路板的金线进行反光弱化处理；对金线反光弱化处理后的摄像头模组静置预设时间，以完成摄像头模组生产流程。本发明技术方案实现在采用摄像头拍照时，避免了摄像头模组中芯片与线路板信号连接的金线反光导致拍摄面中金线杂光的问题。 |
