AgWC(T)/CuC(X)触头材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN201911298534.6 申请日 -
公开(公告)号 CN110976887A 公开(公告)日 2020-04-10
申请公布号 CN110976887A 申请公布日 2020-04-10
分类号 B22F7/02;B22F3/02;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/18;B22F3/20;B22F3/24;B22F3/26;B22F9/04;C21D9/00;C22C5/06;C22C9/00;C22C29/08;C22C32/00;C22F1/08;C22F1/14;H01B1/02 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 杨丛涛 申请(专利权)人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
代理机构 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 代理人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
地址 150060 黑龙江省哈尔滨市经济技术开发区大连路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种断路器用AgWC(T)CuC(X)触头材料及其制备方法。触头材料具有银合金层和铜合金层,银合金层以重量百分比计,其组成为:碳化钨:25‑60%;T添加物:0.1‑2%;Ag:余量,T添加物为Fe、Co、Ni中的一种或几种任意比例混合;铜合金层以重量百分比计,其组成为:碳:0.5‑4%;X添加物:0.1‑1%;Cu:余量,X添加物为Al、Zr、La、Ce、Se、Te、Bi、Ti中的一种或几种任意比例混合。制备方法分别采用熔渗法,再氩弧焊封边热轧。本发明即保持了AgWC的耐电弧烧蚀能力,又能够在AgWC被电弧烧蚀干净的情况下不发生熔焊,在安全可靠的基础上实现了节银的目的。