一种低压电器用Cu-VB2-La触头材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011514794.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112735866A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112735866A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H01H1/025;H01H11/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨丛涛 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 吴振刚 |
| 地址 | 150060 黑龙江省哈尔滨市经济技术开发区大连路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种低压电器用Cu‑VB2‑La触头材料及其制备方法，解决了铜基触头长期使用接触电阻高且在电弧烧蚀下，烧损比较严重的问题，配方按重量组成如下：VB2：40％‑60％；La：0.2‑0.3％，余量为Cu；其中Cu和La的重量比为99.5：0.5。其制备方法需将高熔点的VB2制备成多孔骨架，利用毛细管力将液态Cu渗入到骨架中来实现。该触头材料应用于低压电器，能够在长期使用条件下，触头间接触电阻低而稳定，同时具有良好耐电弧烧蚀的特性。 |
