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一种银钒触头材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN201911263951.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110983097A 公开（公告）日 2020-04-10
申请公布号 CN110983097A 申请公布日 2020-04-10
分类号 C22C5/06;C22C1/04;B22F1/00;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/20;B22F3/24 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 杨丛涛 申请（专利权）人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
代理机构 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 代理人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
地址 150060 黑龙江省哈尔滨市经济技术开发区大连路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种银钒基触头材料及其制备方法。其配方按重量百分数配比如下：钒10％‑30％，或者还包括碳0.1％‑5％，余量为银。其制备方法采用粉末冶金法。本发明具有抗熔焊性能好，耐电弧烧蚀的特性，又能够在长期使用条件下，触头间接触电阻低、触头温升低而稳定的优点。这种材料能够应用到16A甚至25A以上的电器中。触头材料里加入适量的碳，可以进一步降低材料的熔焊力，提高材料的抗熔焊能力，使之可以在抗熔焊要求更高的断路器上使用。