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共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法

基本信息

申请号 CN201911270182.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110923785A 公开（公告）日 2020-03-27
申请公布号 CN110923785A 申请公布日 2020-03-27
分类号 C25D15/00;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D5/50;H01H11/04 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 刘新志 申请（专利权）人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
代理机构 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 代理人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
地址 150060 黑龙江省哈尔滨市经济技术开发区大连路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法，如下：银合金板表面镀镍，镀镍液配制：硫酸镍，氯化镍，硼酸，十二烷基硫酸钠；以待镀银合金板材为阴极，纯镍板为阳极，待镀银合金板材表面面对阳极，施镀，使镍层达到厚度，之后洗净干燥；银合金板复合镀：复合镀液配制：硫酸铜，硫酸，平均粒度为氧化锡、氧化镧、碳化钛、碳化钨、氮化硼、金刚石、石墨的固体微粒，用超声波分散；以待镀银合金板材为阴极，不锈钢为阳极，待镀银合金板材镀镍面面对阳极，在超声波分散下施镀,然后洗净干燥；烧结；冷轧到规定尺寸；本发明能够可靠、低成本的将银合金与铜合金的覆合到一起；使复合镀层具备较强的抗熔焊性。