一种银铜复合电触头材料的制备方法
基本信息
申请号 | CN201910773179.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110504119A | 公开(公告)日 | 2019-11-26 |
申请公布号 | CN110504119A | 申请公布日 | 2019-11-26 |
分类号 | H01H11/04(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 刘新志 | 申请(专利权)人 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
地址 | 150060 黑龙江省哈尔滨市经济技术开发区大连路8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明申请涉及一种银铜复合电触头材料的制备方法。方法如下:将银粉与添加物粉末混合均匀,调制成银合金浆料,以铜合金作为基材,将银合金浆料刷涂在基材上,进行烧结,保温,冷却;将已复合上一层银合金层的基材置于激光器工作台中,用激光束辐照扫描银合金层,快速使其中的银粉熔化后冷却,在银层冷却凝固后形成致密的银合金层,冷却;重复进行刷涂银合金浆料、烧结和激光熔覆过程,直至达到银合金厚度要求,然后进行最终烧结,保温,之后轧制处理成成品。银合金与铜合金材料结合强度有所提高,提高了银合金层的致密度,从而提高了电器电寿命指标。 |
