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添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法

基本信息

申请号 CN201610451627.8 申请日 -
公开（公告）号 CN105938763A 公开（公告）日 2016-09-14
申请公布号 CN105938763A 申请公布日 2016-09-14
分类号 H01H1/025(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 郑立海;柳国春;李启凡 申请（专利权）人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
代理机构 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 代理人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
地址 150060 黑龙江省哈尔滨市平房开发区大连路8号
法律状态 -

摘要

摘要 一种添加La2O3?MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法，材料配方包括以下组分，以质量百分含量计：La2O3?0.008?1％；MoSi2?0.1?10％；铜余量。材料制备方法如下：按照比例将MoSi2粉体、La2O3粉末和电解铜粉，进行弥散强化，细化后粒度达到≤1μm；将制备的粉体封装至包套内压制成形；将压制成形的坯料真空烧结；将烧结后的坯料加热进行热挤压成板材或丝材；然后轧制或拉拔所需形状，最后制成触头材料。本发明的触头材料组织稳定性好，具有良好的热稳定性、抗电弧烧蚀的性能，抗高温蠕变性能好。