散热器基覆铜箔印制电路板层压板
基本信息
| 申请号 | CN200910184663.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101657066A | 公开（公告）日 | 2010-02-24 |
| 申请公布号 | CN101657066A | 申请公布日 | 2010-02-24 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邵建良;柯建锋 | 申请（专利权）人 | 绍兴上虞大东南照明有限公司 |
| 代理机构 | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人 | 夏海初 |
| 地址 | 213032江苏省常州市新北区汉江西路乐山路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明所公开的是一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括铜箔印制电路板(1)和散热器(2)，以其以散热器(2)为基体；所述散热器(2)，通过绝缘导热层(3)，与铜箔印制电路板(1)叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板(1)的位于所述焊盘(1-4)之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层(4)为主要特征，具有结构合理，散热效果好，使用安全可靠等特点。 |
