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一种芯片金线缺陷检测方法及系统

基本信息

申请号 CN202110822298.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113533350A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113533350A 申请公布日 2021-10-22
分类号 G01N21/88（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 闫锋;李天甲;李林林 申请（专利权）人 合肥图迅电子科技有限公司
代理机构 北京知联天下知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张陆军;张迎新
地址 230088安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园一期C4栋5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片金线缺陷检测方法及系统，其中方法包括以下步骤：采集芯片的第一图像和第二图像；第一图像包括第一金线，第二图像包括第二金线；第一金线和第二金线为芯片中的同一根金线；对第一图像和第二图像进行定位；对定位后第一图像和第二图像进行区域划分，获得第一检测区域和第二检测区域；第一检测区域包括第一金线，第二检测区域包括第二金线；提取第一检测区域的第一金线像素点，计算出第一金线的第一参数；提取第二检测区域的第二金线像素点并进行拟合，计算出拟合后金线的第二参数；根据第一参数和第二参数，判断金线检测是否合格；本发明能够获得完整的金线形貌图像，并且消除了金线跨区域的干扰，检测效率高。