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基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法

基本信息

申请号 CN202110801601.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113532327A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113532327A 申请公布日 2021-10-22
分类号 G01B11/25;G01B11/245;G01B11/00;G01N21/88 分类 测量；测试;
发明人 洪敬柱;李林林;郑飞 申请（专利权）人 合肥图迅电子科技有限公司
代理机构 北京知联天下知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张陆军;张迎新
地址 230031 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园一期C4栋5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法,其技术方案要点是成像采用离焦条纹投影技术和双目视觉相机标定技术降低误检率漏检率，解决生产中出现的空料、翘料、叠料等问题，同时使用三步相移算法及解包裹算法，获取较为完善的3D点云图像。使用误差补偿算法和滤波算法，将3D图像处理的更加完善。使用缺陷检测算法，筛选3D图片中的缺陷；设置四个相机，视野范围铺满整个料盘，一次检测即可解决整个料盘的问题。相比较2D检测方案速度更快。满足了客户需求，同时设计了一种全新的3D检测方法，本检测方法具备检测料盘内是否有产品和料盘内产品位置是否正确的3D检测功能，大大降低误检率和漏检率。