一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS
基本信息
| 申请号 | CN202011273097.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112379551A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112379551A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | G02F1/1362;G02F1/13 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 唐健平;李建华 | 申请（专利权）人 | 广州易博士管理咨询有限公司 |
| 代理机构 | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王珍 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城街道同沙同欢路1号1栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS，涉及封装技术领域。一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS，本发明采用成熟的2.5代LCD生产线实现LCOS封装，投资小，生产成本低，通过将与处理后的整片ITO导电玻璃和硅基晶圆进行贴合，在经过切割、灌注液晶、封口的手段制作LCOS，改变了传统的单片制作的工艺，其解决了硅基晶圆与ITO玻璃切合形变的问题和LCOS盒厚均匀性问题，此种方法制备的LCOS成品率高、材料利用率高，能够进行量产并降低生产所需的成本，同时保证了产品的质量。 |
