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一种带通型光电探测器封装结构

基本信息

申请号 CN201921561606.7 申请日 -
公开（公告）号 CN210464662U 公开（公告）日 2020-05-05
申请公布号 CN210464662U 申请公布日 2020-05-05
分类号 G01J1/42;G01J1/04 分类 测量；测试;
发明人 许诚;汪渝洋;黄文飞 申请（专利权）人 重庆航伟光电科技有限公司
代理机构 重庆飞思明珠专利代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆航伟光电科技有限公司
地址 400000 重庆市南岸区南坪花园路14号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带通型光电探测器封装结构，包括管座、感光元器件、信号放大器、管帽，在所述管座的中心开设有沉孔，在所述沉孔内装设所述感光元器件，在所述沉孔旁侧的管座的表面固定安装有所述信号放大器，所述管帽罩盖于所述管座的上方并与管座周侧的封帽定位缘相接触，在该管帽的中央贯通开设有透光窗口，该透光窗口位于所述感光元器件的正上方，在所述管帽的内壁通过支架固定有滤波片，所述滤波片位于所述透光窗口的正下方。其显著效果是：降低了光组件的复杂度，提高了光组件的生产效率；有效的缩短了器件的工作距离，实现了光组件的小型化和密集化封装。