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LED显示模组的制造方法

基本信息

申请号	CN202110491886.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113380776A	公开（公告）日	2021-09-10
申请公布号	CN113380776A	申请公布日	2021-09-10
分类号	H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	张汉春;江忠永	申请（专利权）人	杭州美卡乐光电有限公司
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	蔡纯;岳丹丹
地址	310018浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层
法律状态	-

摘要

公开了一种LED显示模组的制造方法，包括：将多个LED芯片固定于基板的第一表面上，并将每个LED芯片的下表面与基板电连接；在基板的第一表面形成封装胶层，封装胶层覆盖每个LED芯片及暴露的基板的第一表面；采用研磨抛光工艺对封装胶层进行平整化，直至全部所述LED芯片的上表面暴露；在封装胶层和LED芯片的上表面形成半透明哑光膜，其中，封装胶层为黑色胶体，用于防止多个LED芯片之间串光。本申请中采用研磨抛光的方式去除LED芯片表面上方的封装胶层，使LED芯片的上表面全部从封装胶层中露出，并在封装胶层表面形成半透明亚光膜，保证了LED芯片的出光效果，提高了LED显示模组厚度的一致性，降低了多个LED显示模组拼接后不同灯板间产生的类似“马赛克”现象。