LED芯片检修装置
基本信息
申请号 | CN202022962024.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213601887U | 公开(公告)日 | 2021-07-02 |
申请公布号 | CN213601887U | 申请公布日 | 2021-07-02 |
分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张汉春;江忠永 | 申请(专利权)人 | 杭州美卡乐光电有限公司 |
代理机构 | 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宏婧 |
地址 | 310012 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供的一种LED芯片检修装置,包括承载LED芯片的基板,多个LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板上;控制部件,与坏点芯片去除部件、正常芯片安装部件连接,所述控制部件读取检测数据并输出第一信号和第二信号;所述坏点芯片去除部件,根据所述第一信号将基板上的坏点芯片自坏点位置取走;以及,所述正常芯片安装部件,根据所述第二信号拾取正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。采用LED芯片检修装置,修复芯片时不需要重新添加锡膏或助焊剂,无需使用推刀、激光器等昂贵器材,不会损坏基板和坏点周边的芯片,价格便宜,更换便捷。 |
