LED封装结构、LED模组及LED显示屏
基本信息
| 申请号 | CN202023261525.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214411240U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214411240U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张汉春;江忠永 | 申请（专利权）人 | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址 | 310018浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏，封装结构包括支架；多个LED芯片，设置在所述支架表面，与所述支架电性连接；封装胶层，覆盖所述支架并允许光线透出；其中，所述封装胶层包括位于所述LED元件上方的凸起部，所述凸起部为所述LED元件的透镜。透镜能起到聚光效果从而提升LED封装结构的亮度，降低功耗及成本，同时还能有效改善光斑，保证出光的均匀性。 |
