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一种新型SMT贴片胶及其制备方法

基本信息

申请号	CN201510239416.3	申请日	-
公开（公告）号	CN104789181A	公开（公告）日	2015-07-22
申请公布号	CN104789181A	申请公布日	2015-07-22
分类号	C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	杜燃利;邢春伟;董丽娟;刘士锋;苏庆梅	申请（专利权）人	烟台伟昌电子材料有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	276017 山东省临沂市高新区创新大厦D座1楼西户
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种新型SMT贴片胶及其制备方法，所述新型SMT贴片胶由以下按照质量百分比的原料组成：环氧树脂A?20%-40%、环氧树脂B?20%-40%、填充剂A?3%-6%、填充剂B?3%-6%、环氧稀释剂5%-13%、颜料3%-5%、环氧固化剂5%-10%。制备时，将环氧树脂A、环氧树脂B、填充剂A、填充剂B加入反应釜中，升温到30-40℃，并在此温度下搅拌120分钟，再加入环氧稀释剂，搅拌60分钟，降温到30℃以下，加入颜料、环氧固化剂，搅拌120分钟经检测合格后，经过300目不锈钢网过滤出料即得，并将其存放于2-8℃冷库中储存。本发明通过两种改性的环氧树脂、填充剂，提高产品的预粘接性能，降低封装过程中的掉件率；改变产品的表面张力，解决拔丝问题的发生。