一种MiniLED封装胶用熔胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202122791996.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215465779U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215465779U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | B05C17/005（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I;H01L33/52（2010.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 陈晓光;于洪勇;沈鑫;徐志高;王青玲;朱晓菲;潘巧梅;陈冬艳;康小文 | 申请（专利权）人 | 烟台伟昌电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台炳诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾莉 |
| 地址 | 264000山东省烟台市福山区振华街869号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种Mini LED封装胶用熔胶装置，属于热熔胶设备领域，一种Mini LED封装胶用熔胶装置，包括胶枪以及设置在胶枪上的出料口，出料口的内部插接有密封塞，密封塞的一端延伸出出料口且固定连接有至少两个L形杆，L形杆远离密封塞的一端设置有弹簧，弹簧和胶枪之间通过拉力调节机构连接，密封塞的下端开设有斜面，斜面上设置有引流机构，引流机构包括开设在斜面上的引流槽，引流槽的一端延伸到密封塞下端，出料口内壁的下端固定安装有挡块，且引流槽与挡块相适配，它可以实现，通过密封塞和斜面刮除出料口内的残胶，减少密封塞被出料口内的残胶粘连的情况发生。 |
