一种GPS定位主板的防护结构
基本信息
| 申请号 | CN201921297527.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210381757U | 公开（公告）日 | 2020-04-21 |
| 申请公布号 | CN210381757U | 申请公布日 | 2020-04-21 |
| 分类号 | H05K7/20;H05K7/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 楼康华;朱天华;李炜镪 | 申请（专利权）人 | 上海合宙通信科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200011 上海市黄浦区制造局路787号二幢555A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种GPS定位主板的防护结构，包括防护板、硅脂贴、卡条和通孔，所述防护板下表面贴合有硅脂贴，且防护板下表面边缘处设置有卡条，所述卡条上表面通过双面胶贴与防护板下表面相粘连，所述卡条下表面开设有等距分布的卡槽，所述防护板四角处均开设有通孔，所述通孔内部均嵌入安装有橡胶圈，所述橡胶圈内部均插接有螺钉，所述防护板上表面焊接有等距平行分布的散热片，所述防护板与散热片均采用铜材料设计，且散热片的厚度小于防护板的厚度。本实用新型通过设置防护板对GPS主板上表面安装的芯片进行防护，避免GPS主板出现损坏，并且硅脂贴可将将芯片产生的热量传导至散热片上，提高芯片的散热效果。 |
