一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811319487.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109504337B | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN109504337B | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 陈贵荣;陈相全;罗晓锋;黄强 | 申请（专利权）人 | 成都硅宝科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 刘兴亮 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区新园大道16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法，该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题，制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理，具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性；固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。 |
