一种采用功率半桥叠封方案的半导体器件和半桥电路模块
基本信息
| 申请号 | CN202120161834.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214279968U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214279968U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L23/492（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 喻辉洁;蔡坤明;周宗杰 | 申请（专利权）人 | 厦门市必易微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址 | 361000福建省厦门市集美区软件园三期C07号楼1701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种采用功率半桥叠封方案的半导体器件和半桥电路模块，该半导体器件包括封装框架和层叠设置在封装框架的底座上的至少两个晶体管，其中，相邻两个晶体管的上层晶体管设置在下层晶体管的上表面的第一开窗区中，在该第一开窗区中实现串联或并联连接。本实用新型的半导体器件将至少两个晶体管层叠设置在封装框架的底座上，降低了对底座的基岛数量的需求，便于与普通封装框架兼容，降低了封装成本。本实用新型的半桥电路模块将第一晶体管和第二晶体管层叠设置在封装框架的底座上，第一晶体管和第二晶体管通过导电层电性连接而串联，降低了对封装框架的底座的基岛的需求，便于与普通封装框架兼容，降低了封装成本。 |
