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一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板

基本信息

申请号 CN202110654386.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113597099A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113597099A 申请公布日 2021-11-02
分类号 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 唐宏华;徐得刚;李纪生;王斌;樊廷慧;刘敏 申请（专利权）人 西安金百泽电路科技有限公司
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 王庆凯
地址 516081广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。