一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201911310606.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111031682B | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN111031682B | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 聂兴培;武守坤;吴世亮;李享 | 申请（专利权）人 | 西安金百泽电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 516000广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。 |
