一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法

基本信息

申请号 CN202111509199.7 申请日 -
公开(公告)号 CN114423168A 公开(公告)日 2022-04-29
申请公布号 CN114423168A 申请公布日 2022-04-29
分类号 H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 董建森;刘敏;卢毅;穆良亮;车刚军 申请(专利权)人 西安金百泽电路科技有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 刘勋
地址 710075陕西省西安市高新区新区锦业二路信凯工业厂房1、2、5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法,包括有以下步骤一:电路板任意至少两侧的板边设置有指示条;所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接;步骤二:观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息;步骤三:观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息;步骤四:第二指示信息与第一指示信息相对比并调整蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同,通过设置电路板蚀刻线宽的方法,解决了电路板大批量蚀刻导致蚀刻出的线宽偏差大的问题,实现了保证批量蚀刻出线宽的一致性,有效节约多次测量线宽的时间,且节约停机后重新做首板测量线宽的时间,有效提高生产效率。