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球形电路转印工艺

基本信息

申请号	CN201610759978.5	申请日	-
公开（公告）号	CN106332463B	公开（公告）日	2018-11-13
申请公布号	CN106332463B	申请公布日	2018-11-13
分类号	H05K3/12;H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王辉	申请（专利权）人	重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司
代理机构	重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司;苏州昌利橡塑科技有限公司
地址	402561 重庆市铜梁区工业园区金龙大道20号
法律状态	-

摘要

本专利涉及电路板生产工艺领域，公开了一种球形电路转印工艺，包括以下步骤：步骤1：安装球形的基座；步骤2：使球形的基座磁化，并使用喷粉机构向基座表面喷洒铁粉；步骤3：将基座转动至归零位置，并将打印机构移动到基座的正上方；步骤4：转动基座的同时打印机构将纯铜熔化后绘制在基座表面，形成球面状的电路；步骤5：将基座转动至归零位置，限位基座的转动；步骤6：移开打印机构，将带有半球形凹槽的模具移动到基座的正上方，向下移动模具，使基座上绘有电路的部分置于凹槽中，并将凹槽槽口封闭；步骤7：向模具的凹槽内注入液态基底材料，待电路板基底材料凝固后取出电路板。本专利意在提供一种球形电路转印工艺，以生产球形的电路板。