一种半导体封装方法及半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN202011642253.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112838015A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112838015A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 乔翀;郑永生;万垂铭;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人 | 联晶智能电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 罗毅萍;李小林 |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号（自编一栋）102房（仅限办公） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装方法及半导体器件，该方法包括步骤：将芯片粘接在基板上；对基板采用电镀金属铜或者焊接的方法，在基板表面的边缘形成碗杯；将所述芯片的电极通过键合线与基板的电极连接；将粘合剂均匀涂敷在所述碗杯的台阶处；将盖片放置在所述台阶处；在连片的基板上，对基板完成初步盖片封盖；将连片的基板放置到真空烘烤机内进行烘烤的同时，对封装腔进行抽真空处理；在粘合剂初步固化后，再转到烘烤箱进行长时间烘烤。本发明可以避免在烘烤时，由于封装腔内部与外部存在气压差而导致盖片移位，使得半导体器件具有更良好的气密性。 |
